1、首先从车间取出故障机器，测量泄漏电流为160-220ua。使芯片更可靠

更换后泄漏电流减小；用漏电流低的原装电话机更换“坏”芯片进行检测泄漏电流泄漏电流仍然很大。结果表明，漏电流与芯片公众温度有一定的关系。（在这里继续相关验证表明，泄漏电流主要流入芯片。） 

2、由于怀疑大电流与芯板的吸湿和泄漏有关，请清洁芯板并将其释放将其放入高温箱中干燥，一段时间后从高温箱中取出并立即测试，泄漏电流减小低于100ua；在电话机自然冷却后，测试泄漏电流继续上升到原始水平。因此，AOS功率芯片怀疑芯片与温度有关。测试了另一台漏电流较大的电话机检查，使用靠近芯片的烙铁升高芯片温度，并观察整个电话泄漏电流发生变化，结果显示“不良”。当芯片温度升高时，泄漏电流减小并恢复到自然温度升高后，泄漏电流增加。因此，进一步判断芯片的泄漏电流受温度的影响较小大的换句话说，芯片的热稳定性是不同的。

• 芯片
• 电流
• 过大
• 温度
• 密切关系